本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、***報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽，誠信的合作”方針；“客戶至上，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來電咨詢洽談！

模具溫度通?？刂圃?0～100℃，對薄壁長流程

POM-H（聚甲醛均聚物），POM-C（聚甲醛共聚物）是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。

由于擁有的粘合持久性和食品衛(wèi)生性，在食品包裝領域贏得了廣大客戶的信賴。由于引入的官能團的作用，針對聚烯烴的顏料、木粉等多種填料，Admer也可以起到偶聯(lián)劑的效果，增加這些填料與聚烯烴的相容性。

POM（又稱賽鋼、特靈）。它是以甲醛等為原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。具有良好的物理、機械和化學性能，尤其是有的性能。POM屬結晶性塑料，熔點明顯，一旦達到熔點，熔體粘度迅速下降。當溫度超過一定限度或熔體受熱時間過長，會引起分解。銅是POM降解催化劑，與POM熔體接觸的部位應避免使用銅或銅材料。

一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動性，易加工成型。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結構，樹脂本身具有纖維性質(zhì)，在熔融狀態(tài)下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點。

POM的長期耐熱性能不高，但短期可達到160℃，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上，但長期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右?？稍?40℃～100℃溫度范圍內(nèi)長期使用。

POM比熱大，模溫高（80-105℃），產(chǎn)品脫模后很燙，需防止燙傷手指。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。

按照應用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專門用途而改性制得的塑膠。

LCP塑膠材料適用于多種間距系列的排母汽車連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)上，耐焊接溫度在260度-320度之間。這種材料線膨脹系數(shù)小，注塑成型收縮率低、強度和彈性模量好、耐熱性優(yōu)良，具有較高的負荷變形溫度，還具有優(yōu)良的耐化學藥品和氣密性，一般連接器尤其需要SMT的都偏愛選擇LCP材料。

LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。LCP塑膠原料是防火安全性好的特種塑料之一。

近年連續(xù)熔融縮聚制取高分子量LCP的技術得到發(fā)展。液晶芳香族聚酯在液晶態(tài)下由于其大分子鏈是取向的，它有異常規(guī)整的纖維狀結構，性能特殊，制品強度很高，并不亞于金屬和陶瓷。拉伸強度和彎曲模量可超過10年來發(fā)展起來的各種熱塑性工程塑料。

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能，可用于一些特殊場合，如導磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫(yī)用塑料等。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。