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發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 廣東 深圳 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2024-12-21 17:45 |
最后更新: | 2025-01-06 17:37 |
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廣東無損探傷檢測第三方公司
廣州焊縫無損探傷檢測,無損探傷檢測,無損檢測機構,無損檢測中心無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結構異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙?、光、電、磁等反 應的變化,對試件內(nèi)部及表面的結構、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。通過測量這些變化來了解和評價被檢測的材料、 和設備構件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結構等。羅經(jīng)理
應用領域
汽車、PCB&PCBA、FPC、電子電器、、電子元器件、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所、國防等。
CT檢測
CT技術能準確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結構,能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結構的型狀及jingque尺寸,物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。PCB內(nèi)層缺陷陶瓷電容內(nèi)部缺陷
焊接質(zhì)量檢查BGA錫球虛焊
缺陷分析
目的
確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。
應用范圍
塑料、陶瓷等復合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。
尺寸測量
目的
快速準確地再現(xiàn)目標物體三維立體結構,可視化測定其結構尺寸
應用范圍
電子元器件,汽車零部件,塑料、陶瓷等復合材料構件,鎂、鋁及其合金件等
逆向工程
目的
采集待測物體點云數(shù)據(jù)并以STL文件格式快速輸出其CAD數(shù)據(jù)。
應用范圍
模具制品、藝術品、汽車部件、電子元器件。
CAD數(shù)模對比
目的
以直觀的色彩偏差快速形象地顯示目標結構與其CAD數(shù)據(jù)的偏差
應用范圍
注塑件、裝配件、高精密元器件
X-Ray檢測
目的
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
應用范圍
IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
超聲波掃描(C-SAM)
目的
無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
應用范圍
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED